【台湾、新北市】（2026年7月7 日） – 組込みコンピューティングプラットフォームおよび産業用PCの世界的リーディングイノベーターである LEX SYSTEM（博来科技） は本日、2026年7月22日から25日までインド・ムンバイのボンベイ展覧会センター（BEC）で開催される「Automation Expo 2026」への出展を発表いたしました 。世界的なスマート製造およびエッジAI（Edge AI）の需要拡大に応え、LEX SYSTEMは最新の組込みプラットフォーム陣営を出展し、多様な産業に高パフォーマンスかつ低遅延のインテリジェントな動力を提供します 。
人工知能（AI）がクラウドからエッジへと移行する中、過酷な産業環境において効率的かつ安定したコンピューティングパワーを導入することが、企業のデジタルトランスフォーメーション（DX）の鍵となっています。LEX SYSTEMは、長年培ったハードウェア開発の実績を活かし、スマート工場、自動化制御、自律移動ロボット（AMR）、スマート交通などの主要分野に向けた、包括的なエッジコンピューティングソリューションを提案します。
3つの主要ハードウェアアーキテクチャが集結：エッジAI推論のリアルタイムデモを実施
展示ブースでは、最新技術を用いた エッジAIリアルタイム推論デモ（Live Edge AI inference demos） を実施し、来場者の皆様に高効率なデータ処理と精密な分析能力を体感していただけます 。今年出展する3つの注目ハードウェアアーキテクチャは以下の通りです。
- Intel® Core™ Ultra プロセッサプラットフォーム： 優れたワットパフォーマンスと次世代の内蔵AIアクセラレーション技術を備え、複雑な産業用外観検査やマルチタスク処理の要求に応えます 。
- NVIDIA® Jetson AGX Orin™ / Orin™ NX アーキテクチャ： 自律型ロボティクス、高度なビデオ分析（IVA）、およびハイエンドなエッジAI推論のために設計された強力なコンピューティングプラットフォームです 。
- ARMベース NXP アーキテクチャ： 低消費電力、高安定性、そして優れたコストパフォーマンスを両立した柔軟な組込みソリューションであり、大規模なIoTエッジノードの構築に最適です 。
LEX SYSTEMは次のように述べています。「今年はIntel、NVIDIA、NXPの最新チップ技術を統合し、包括的なエッジコンピューティングプラットフォームを立ち上げました 。これにより、LEX SYSTEMのソリューションがさまざまな極限・過酷な環境下でもエッジAIを安定して駆動できることを実証するとともに、ムンバイの地でグローバルサプライチェーンパートナー、システムインテグレーター（SI）、業界のエキスパートの皆様と深い対話を交わし、産業自動化のインテリジェントな未来を共に加速させていくことを楽しみにしています 。」
展示会概要
- 展示会名： Automation Expo 2026
- 会期： 2026年7月22日～25日
- 会場： BEC (Mumbai, India)
- ブース番号： Hall 6, Stand A11-12
LEX SYSTEMは、世界中の業界関係者、パートナー、メディアの皆様のご来場を心よりお待ちしております。ブースでは、ポスターにある公式QRコードをスキャンしていただくことで、スムーズな入場登録が可能です 。会期中に弊社技術エキスパートとの個別ビジネス商談をご希望の場合は、事前に営業チームまでご連絡ください。
LEX COMPUTECH（博來科技）について
1990年に設立され、台湾に本社を置くLEX COMPUTECHは、高品質な産業用PC、組込みボード、および堅牢なシステムソリューションの設計・製造に注力してきました。数十年にわたる業界の専門知識と強力なOEM/ODM能力を活かし、IoT、エッジコンピューティング、防衛、自動化など多岐にわたる製品ポートフォリオを展開。世界中のお客様が過酷な環境下でもインテリジェントなアプリケーションを実現できるよう支援しています。