单板电脑
ARM 工控機主板

NXP-HAI03

Carrier Board for NXP i.MX8M Plus Computer
on Module: NEX-8MP

概览

LEX SYSTEM 超小型载板NXP-HAI03 搭配 NXP i.MX 8M Plus 和 Hailo-8™ AI 处理器重新定义了嵌入式运算,为边缘应用提供高达 26 TOPS 的 AI 效能。它具有 Mini HDMI®、4/8GB LPDDR4 内存、32–256GB eMMC、Micro SD 和用于相机输入的 MIPI-CSI。
配备 I/O 接口,包括 2 GbE LAN、USB 3.0 和 1 COM(内部),并支持 9-24V 宽电源输入设计,可支援要求苛刻的应用。NXP-HAI03 的模组化架构简化了开发流程,缩短了上市时间并优化了成本。 NXP-HAI03 专为在恶劣环境中表现良好而设计,是需要可靠且高效能边缘运算的应用(例如物件侦测、影像辨识和预测性维护)的终极解决方案。

 

 

特点

  • NXP i.MX8M Plus (Quad core) ARM Cortex-A53
    processor up to 1.8 GHz (NEX-8MP)
  • LPDDR4, 4 / 8GB (NEX-8MP)
  • 32 GB eMMC 5.1 (NEX-8MP), expandable to 256GB ;
    1 x Micro SD
  • Onboard Hailo-8™ AI processor ; 2 x MIPI-CSI
  • 1 x Mini HDMI® ; 2 x GbE (RJ45) ; 1 x USB 3.0 Type A,
    1 x USB 3.0 Type C ; 1 x RS485
MODEL NXP-HAI03
CPU NXP i.MX8M Plus (Quad core) ARM Cortex-A53 processor up to 1.8 GHz (NEX-8MP)
GPU Vivante GC700UL GPU (NEX-8MP)
System Memory LPDDR4 4GB / 8GB (NEX-8MP)
Storage 32 GB eMMC 5.1 ; (NEX-8MP), expandable to 256GB ;

1 x Micro SD

Display 1x Mini HDMI®
AI Accelerator Onboard Hailo-8™ AI processor
LAN 2 x GbE (RJ45)
USB 1 x USB 3.0 Type A, 1 x USB 3.0 Type C
Serial IO 1 x RS485 (internal)
Camera 2 x MIPI-CSI
DI/O 2DI / 2DO
OS Support (NEX-8MP) Yocto
Power Input Wide Range DC-IN 9-24V
Dimension NEX-003: 60 x 86 mm
(NEX-8MP: 58.42 x 58.42 mm)
Operation Temperature -40°C~65°C (100 % CPU Usage)
Operation Humidity 5~95%, non-condensing