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ARM 工控機主板
ARM 工控機主板
NXP-HAI03
Carrier Board for NXP i.MX8M Plus Computer
on Module: NEX-8MP
on Module: NEX-8MP
概览
LEX SYSTEM 超小型载板NXP-HAI03 搭配 NXP i.MX 8M Plus 和 Hailo-8™ AI 处理器重新定义了嵌入式运算,为边缘应用提供高达 26 TOPS 的 AI 效能。它具有 Mini HDMI®、4/8GB LPDDR4 内存、32–256GB eMMC、Micro SD 和用于相机输入的 MIPI-CSI。
配备 I/O 接口,包括 2 GbE LAN、USB 3.0 和 1 COM(内部),并支持 9-24V 宽电源输入设计,可支援要求苛刻的应用。NXP-HAI03 的模组化架构简化了开发流程,缩短了上市时间并优化了成本。 NXP-HAI03 专为在恶劣环境中表现良好而设计,是需要可靠且高效能边缘运算的应用(例如物件侦测、影像辨识和预测性维护)的终极解决方案。
特点
- NXP i.MX8M Plus (Quad core) ARM Cortex-A53
processor up to 1.8 GHz (NEX-8MP) - LPDDR4, 4 / 8GB (NEX-8MP)
- 32 GB eMMC 5.1 (NEX-8MP), expandable to 256GB ;
1 x Micro SD - Onboard Hailo-8™ AI processor ; 2 x MIPI-CSI
- 1 x Mini HDMI® ; 2 x GbE (RJ45) ; 1 x USB 3.0 Type A,
1 x USB 3.0 Type C ; 1 x RS485
MODEL | NXP-HAI03 |
---|---|
CPU | NXP i.MX8M Plus (Quad core) ARM Cortex-A53 processor up to 1.8 GHz (NEX-8MP) |
GPU | Vivante GC700UL GPU (NEX-8MP) |
System Memory | LPDDR4 4GB / 8GB (NEX-8MP) |
Storage | 32 GB eMMC 5.1 ; (NEX-8MP), expandable to 256GB ;
1 x Micro SD |
Display | 1x Mini HDMI® |
AI Accelerator | Onboard Hailo-8™ AI processor |
LAN | 2 x GbE (RJ45) |
USB | 1 x USB 3.0 Type A, 1 x USB 3.0 Type C |
Serial IO | 1 x RS485 (internal) |
Camera | 2 x MIPI-CSI |
DI/O | 2DI / 2DO |
OS Support (NEX-8MP) | Yocto |
Power Input | Wide Range DC-IN 9-24V |
Dimension | NEX-003: 60 x 86 mm (NEX-8MP: 58.42 x 58.42 mm) |
Operation Temperature | -40°C~65°C (100 % CPU Usage) |
Operation Humidity | 5~95%, non-condensing |